国际数据资讯（International Data Corporation, IDC）分析师周三（19日）指出，尽管中国砸数十亿美元打造国内半导体产业，仍须好一段时间才会具备生产先进芯片的能力。
IDC致能技术暨半导体部门副总裁莫拉莱斯（Mario Morales）告诉美国媒体CNBC：“我仍旧认为（中国）在先进芯片制程技术方面仍落后3到4代。”
“如果你去看先进制程，我们说的是16奈米或14奈米以下，绝大多数都来自台湾和韩国，一部分来自美国的英特尔（Intel）。”
清楚的说，三星和台积电都已经在量产7奈米芯片，韩国和台湾在高阶芯片制造能力上已建立起无可匹敌的地位。
多年来，中国一再论及要端出更多作为，例如砸更多费用进行研究发展，以在科学和前沿科技取得自给自足，包括半导体和人工智能（AI）。
北京积极投入半导体的同时，华府自美中紧张局势升温下，对华为、中芯国际等中国科技大厂祭出制裁。
中国科技巨擘阿里巴巴、腾讯、百度和美团全都开始投资芯片研发。
IDC的莫拉莱斯解释说，即便中国出重手投资，还须取得生产高端芯片的软件和设备。
有分析师曾经说过，聚焦于传统长尾技术的中国半导体企业预料将表现良好。这些企业基本上生产各项较不先进的芯片，应用在电源管理、微控制器、感测器等消费相关领域，以满足境内日增的需求，而这些芯片仍被视为在整体供应链上占有重要地位。
IDC的莫拉莱斯告诉CNBC，传统长尾技术“是各界看到中国生态系统崛起、茁壮、吞食市占的地方”。他说：“但是在先进制程方面，中国还需要一段时间，或许超过10年的时间，才能开始更有竞争力。”
他直指中国最大、最重要芯片厂中芯国际，“他们有能力支援28奈米制程，并开始挑战14奈米”。“然而，现实是，他们需要客户来真正衡量这方面的能力，而中国生态系统大多还没有运用到这个技术。”
他说：“因此他们需要美国伙伴及客户，或是欧洲客户，甚至台湾客户，才能有效提升这项技术，进而降低成本结构。”
