中共打科技战，在芯片领域，从哪些方面对美国构成威胁？中共的手段是什么？来看本台记者项依的报导好的。

好的主播。中共政府在芯片领域，对美国的威胁主要集中在三个方面。

1。挑战美国的技术主导权

中共加速发展尖端芯片技术，比如7纳米及以下制程，目的是动摇美国在高端半导体领域的主导地位，想要削弱美国在人工智能、量子计算等关键技术上的优势。

而中共发展芯片技术主要是用来强化军力，用于导弹系统或网络战。

2。控制供应链、冲击美国经济

中共在成熟制程芯片，也就是28纳米以上的产能扩张，可能会占据全球供应链的一部分。这些芯片应用于汽车、医疗设备等领域，一旦中共限制出口或操纵价格，有可能直接冲击美国经济。

3。安全与间谍风险

中共管控的芯片企业，比如华为、中兴，可能在产品上植入后门，用来收集情报、破坏关键基础设施。

另外，中共搞所谓“弯道超”，把窃取来的先进技术用于军事等领域，避开美国制裁，威胁区域和全球安全。

那么表现在科技战上，中共都采取了哪些手段呢？

1.巨额政府补贴和产业扶持

政府补贴：中共通过“国家大基金”投入数千亿美元，扶持半导体企业，如中芯国际、长江存储、紫东微电等国企，让它们在市场竞争中获得不对等优势。

税收减免：中共支持的芯片企业可获得低利率贷款、土地补助、税收优惠等，降低生产成本，增加竞争优势。

2.企业渗透和情报战

网络攻击：中共黑客组织，比如APT41，也叫“双龙”，多次攻击美国科技公司、研究机构，窃取半导体相关数据。

2018年，福建晋华被指控窃取美光技术。美国多次起诉华为及相关企业，涉嫌盗取商业机密。

企业渗透：通过强制外企技术转让、收购美国和欧洲的半导体企业，获取先进技术。比如2016年，试图中国福建宏芯基金收购德国半导体设备供应商爱思强，被德国政府否决。

3.产能扩张、规避技术封锁

低价倾销：通过大量生产成熟制程芯片，再以低价倾销到美国、欧洲和东南亚等地，打压竞争对手。

操控国际市场：向韩国、台湾、欧盟的半导体企业提供市场优惠，试图削弱美国的供应链封锁策略。比如与荷兰阿斯麦合作，规避技术封锁。

4.控制稀土供应链、威胁美国芯片生产

稀土出口管制：中国控制全球约70%的稀土供应，而稀土是制造芯片所必须的部分关键材料。中共2023年起，对镓、锗等关键半导体材料实施出口管制，以报复美国的科技制裁。

总结一下。中共在芯片领域的威胁，最关键的一点，它是以强权政府来主导产业和科技政策，通过政府补贴、技术渗透、产业控制等手段，在半导体领域对美国构成竞争与安全威胁。

随着美中贸易战的升级，双方科技战短期内恐怕也难见分晓，甚至会影响全球供应链与地缘政治格局。有分析认为，全球市场将加速分裂，芯片市场“去全球化”，美国与盟国合作加强，将形成“去中化”供应链，中共可能转向与俄罗斯、东南亚国家合作。

好的，把镜头交给主播。