根据智能化程度的不同，自动驾驶被分为l1到l5共5个等级：l1指辅助驾驶，l2指部分自动驾驶，l3指有条件自动驾驶，l4指高度自动驾驶，l5指完全自动驾驶，即真正的无人驾驶。
赛力斯汽车平台技术体系总裁何浩认为，芯片可能会成为电动汽车的最大成本。
他表示，2019年芯片占整车成本的占比大约只有4%，到2023这一比例已经迅速提升至20%以上。再加上最近动力电池价格一直在下跌……照这个趋势下去，搞不好芯片的成本占比会超过动力电池，成为整车中最烧钱的部分。
上述报告的数据还显示，2022年中国汽车芯片市场规模为167亿美元，预计到2030年将达到290亿美元，年需求量将超过450亿颗。
美国会放过中国汽车芯片吗?中共提出国标规划
新能源电机、电池、电控“三电系统”所需车规级芯片为新能源汽车特有需求，其它娱乐、车身系统、信息网联等功能在传统燃油车和新能源汽车均存在需求。
全球汽车业界公认的两个标准是：ISO26262 ASIL和 AEC-Q100。
AEC-Q100是车规级元器件的通用测试标准。ASIL等级定义了对汽车系统安全性的要求，共分为 A,B,C,D四个等级，严格程度依次递增。
中共也计划制定中国的汽车芯片行业标准。
今年初，中共工信部印发《国家汽车芯片标准体系建设指南》提出，到2025年制定30项以上汽车芯片自主技术标准，到2030年扩大至70种以上。
《日经亚洲》2024年5月援引知情人士的消息称，中国工业和信息化部已要求上汽集团、比亚迪、东风汽车、广汽汽车和一汽集团等汽车制造商，2025年汽车相关芯片的本地采购比例提高到20%或25%。
ISO26262 ASIL全称是《道路车辆功能安全》，是一项有关汽车电气和电子系统功能安全的国际标准。于2011年由国际标准化组织（ISO）进行定义。
AEC-Q100是业内公认的车规级元器件通用测试标准。
该标准由AEC（Automotive Electronics Council）——汽车电子委员会制定发布。该委员会由美国三大汽车公司（Chrysler/Ford/GM）联合发起，并于1994年创立，会员分布于全球车厂、汽车电子模组厂和元器件厂商。
国内车规级芯片中，MCU（Microcontroller Unit，微控制单元）、CIS（Corporate Identity System）、显示驱动IC,MEMS（Microelectro Mechanical Systems，微机电系统）传感器等主要选用成熟制程（28nm以上），与消费电子等产品选用的工艺制程重叠度较高。
AI芯片、SoC（System on Chip，系统级芯片）、GPU（Graphic Processing Unit，图形处理器）选用先进制程（28nm以下）。
汽车芯片与尖端芯片相比线宽较宽，因此未成为美国出口管制对象。但是，随着美中对抗升级，美国封堵中国车规级芯片技术也完全有可能。
（示意图）
造一颗车规级芯片到底有多难？需突破三大技术关卡
车规级芯片的高标准、严要求、长周期，将入行门槛一再拔高。这直接导致了只有综合能力或垂直整合能力非常强，并能将规模优势发挥到极致的芯片企业，才能将车规级芯片纳入生产清单。
成本是车规级芯片绕不过去的关。
芯擎科技创始人、CEO汪凯2023年12月表示，做车规级芯片不是一朝一夕，是一个长周期的活动，从定义、设计、流量到量产等需要三五年时间，这还是速度快的情况下。
他透露，一颗芯片，真正要达到回本，没有几百万颗肯定做不到。
黑芝麻智能产品市场总监王治中告诉《出行百人会/AutocarMax》则说，车规级芯片光测试费用就是消费类芯片的五倍左右。车规级芯片的模拟老化通常要10～15年，消费类的芯片3年就已经是业界良心了。
造一颗车规级芯片到底有多难？
企鹅号-阿宝说车2023年12月的文章谈到，造车规级芯片需要突破三大技术关卡。
他调侃说，如果说消费级芯片追求的是“天下武功唯快不破”的性能和功耗极致；那么车规级芯片就是“稳定压倒一切”，其更像是“金钟罩铁布衫”这般可靠性与安全性兼具的内功。
第一关是“环境关”。相比于手机、电脑等消费类产品，汽车的工作环境更为恶劣，甚至可以说恶劣百倍也不为过。车规级芯片需要遭受更多的震动和冲击，面对液体和粉尘的侵蚀也会更多，温度条件也更为极端。一般来说，车规级芯片要承受的温度范围在-40°C～150°C之间，而消费级芯片只需满足0°C～70°C的工作环境即可。
第二关是“寿命关”。普通消费电子产品的整个生命周期不会超过5年，而对于汽车级产品来说，整个车辆的生命周期通常在10年到15年，20万公里左右，远大于消费类电子产品的寿命周期。
王治中说，车规级芯片故障率要求是PPM（百万分之一）～PPB（十亿分之一）～0。
第三关也是最重要的一关“安全关”。手机死机，最多也就处于失联状态。但如果车辆行驶状态下芯片突然崩了，对消费者来说可能就是致命的。
