2022年8月9日，美国总统拜登在签署《2022年芯片和科学法案》后举起了该法案。该法案的核心内容是提供520亿美元的资金，旨在促进美国的半导体芯片制造和该领域的持续科学研究，以更好地与北京在该领域日益增长的主导地位竞争。(Chip Somodevilla/Getty Image...
