有消息说，在美国出台的最新出口限制措施下，全球最大的代工芯片制造商台积电采取了极其谨慎的措施来确保合规，对中国芯片行业的打击超出业界预期。
全球AI芯片封装市场由台积电、日月光独占，台湾这两大巨头联手扩大与韩厂差距，日月光是半导体封测领头羊，市占率达27.6%，而截至2023年，韩厂封装产业市占率仅6%。专家表示，韩国封装产业长期专注在记忆体芯片，在AI半导体领域相对落后，短时间内难以缩小与台厂差距。
