台积电资料照。（宋碧龙／大.纪.元;）台积电宣布在美国投资1000亿美元，并建造3座芯片（芯片，下同）厂、2座芯片封装厂和1个研发中心。这是美国史上规模最大的单笔外商投资，也拉高台积电在美投资总额到1650亿美元，引起全球关注。董事长魏哲家表示，亚利桑那州厂的建设是基于客户需求，未来2...
所谓的“先进封装”技术，是近年来半导体产业的重要突破。相较于传统将芯片单独封装、再安装至主板的做法，先进封装允许多颗芯片（如GPU、CPU、高带宽内存HBM）更紧密地整合，有助于提升运算效能、加快资料传输速度并降低能耗。图:翻摄自X账号@intelnews全球芯片制造龙头台积电（...
https://asset3.d2y2s2twmqw6n8.cloudfront.net.tw/public/uploads/assets/2024/03/18/2024-03-18-65f827370072b.mp4*产业焦点带您关心，因应CoWoS产能供不应求，台积电正式拍板，CoWoS先进封装厂确定落脚嘉义科学园...
CoWoS供不应求 台积电先进封装新厂落脚嘉义(视频)
CoWoS供不应求 台积电先进封装新厂落脚嘉义(视频)
