根据知情人士，拜登政府计划下月公布新规定，进一步阻止外国向中国芯片制造商出口半导体制造设备。（路透）

两位知情人士透露，拜登政府计划下月公布新规定，进一步阻止外国向中国芯片制造商出口半导体制造设备。台湾、新加坡、马来西亚和以色列的出口都将因此受影响。但包括日本、荷兰和南韩在内有多国被排除在外，也就是艾司摩尔（ASML）和东京威力科创（Tokyo Electron）不受影响。

日本半导体制造设备制造股价应声上涨：东京威力科创涨7.4%，涨幅是2月以来最大；Disco劲扬5.8%；Screen Holding飙涨9.2%。

美国传出计划援引“外国直接产品规则”（Foreign Direct Product Rule），扩大禁止使用了美国技术的产品外销给大约六家中国晶圆厂，它们处于北京发展最先进制程计划的内核。目前还无法确认那几家中国晶圆厂受影响。负责出口管制的美国商务部发言人拒绝置评。

消息人士说，美国的新规定目前仍在草拟阶段，还可能有所变动，但目标是在下个月公布。此事显示华府寻求持续施压中国半导体业持续施压，但不与盟友对立。

除日本、荷兰和南韩外，新规定也豁免了在美国出口管理条例（EAR）里同属A:5类别的30多国。根据美国商务部官网，“基于外交关系和安全考量等因素”对各国进行分类，以协助决定许可证的要求并简化出口管制法规。

消息人士还说，在最新的出口管制方案里，会把决定外国制品是否受美国管制的美国技术含量降低，这将堵住“外国直接产品规则”的漏洞。例如，设备可能仅仅因为纳入含美国技术的芯片，就被美国出口管制所限。

美国也计划将大约120家中国实体列入限制贸易名单，其中包括晶圆厂、工具制造商、EDA供应商和相关公司。