欧洲联盟执委会主席范德赖恩今天表示，将在明年提出欧洲芯片法案内容，大力推动半导体产业链，目标是至2030年欧洲的芯片在全球市占率倍增，而且生产技术最顶尖的芯片。

欧洲联盟执行委员会（European Commission）主席范德赖恩（Ursula von der Leyen）今年9月曾宣示欧盟将制定芯片法案（European Chips Act），今天另藉参观荷兰半导体设备大厂艾司摩尔（ASML）时表示，欧盟将大力推动投资半导体产业链以达到供应自足及提升欧洲竞争力。

范德赖恩指出，欧盟将在明年上半年提出欧洲芯片法案内容，目标是至2030年欧洲的芯片产量倍增，要从目前的全球市占率10%增至20%，而且生产技术最顶尖的芯片。

她说欧洲芯片产量增加对欧洲有利，因为这代表对少数东亚国家的依赖减少。

全球芯片荒冲击不仅造成欧洲今年9月新车销量创26年新低，而且也暴露出欧洲依赖亚洲和美国供应商带来的危险，因此欧盟积极推动芯片法案，特别明年上半年是法国担任欧盟轮值主席国，对议题推动掌有主导权。

不过外媒曾报导，欧洲要提高芯片供应仍面临障碍，因欧洲企业在不确定工厂能否全产能运作来提高获利之下，恐不太愿意进行大量投资。

此外据了解，欧洲芯片法案将涵盖研究、生产能力及国际合作，其中是否与台湾半导体大厂合作也受瞩目。