外媒报道，美国晶片商高通(Qualcomm)正计划将给予中芯国际(00981)的部分订单，转移至其他晶片代工厂，更传该公司主管已接触包括台积电及联华电子等台湾代工企业，商量订单转移事宜。

事缘美国或制裁中芯国际，促使晶片商未雨绸缪。报道指，高通主要设计晶片及各类处理器，并无制造晶片能力。

消息人士说，中芯国际亦是高通其中一家代工厂。两者间有晶片代工协议，包括替高通制造0.18微米工艺的电源管理晶片，还有28纳米及14纳米工艺的部分移动终端应用处理器。

消息人士更称，高通是中芯国际的三大客户之一，占中芯代工收入约13%。