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华府智库:中国半导体核心技术陷瓶颈 远远落后
受美国多年来主导的出口管制的影响,中共半导体产业距离“核心技术”越来越远。华府知名智库“安全与新兴技术中心”(CSET)的最新报告指出,中国在芯片光刻技术领域远远落后于其它先进国家。

受美国多年来主导的出口管制的影响,中共半导体产业距离“核心技术”越来越远。。示意图。(视频截图)

受美国多年来主导的出口管制的影响,中共半导体产业距离“核心技术”越来越远。华府知名智库“安全与新兴技术中心”(CSET)的最新报告指出,中国在芯片光刻技术领域远远落后于其它先进国家。

中国领先的光刻设备供应商上海微电子装备(集团)股份有限公司(SMEE)在老一代光刻技术市场仅占据4%的份额,远远落后于全球领导者荷兰半导体公司阿斯麦(ASML)和日本尼康公司(Nikon)。

光刻技术是芯片制造发展的核心推动技术,“安全与新兴技术中心”研究人员在报告中强调,“光刻技术仍是中国芯片产业发展的关键瓶颈。”

中共虽然投入巨资发展芯片技术,但由于美国出口管制禁止荷兰半导体公司阿斯麦向中国出售最先进的光刻设备,上海微电子装备在此领域与国际领先企业的差距依然显着。

阿斯麦垄断了尖端光刻机市场。这些光刻机是世界上各大半导体公司生产先进芯片的必须工具,生产包括iPhone、英伟达AI加速器等所有产品所需的芯片。

责任编辑: 时方  来源:!!:电视台《新闻直击》制作组 转载请注明作者、出处並保持完整。

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