2025年5月22日，小米科技的创办人雷军在北京举行的新品发布会上介绍小米新规出动XRING O1芯片组。

中国科技公司小米集团近日高调推出所谓“全新自研”的手机SoC芯片“玄戒 O1”。不料，随后就有海外科技媒体披露，独立测评人员对这款芯片的实测跑分比该公司声称的数据低13%。这是继网曝玄戒 O1系小米委托某外国半导体公司“定制研发”的成果后，该产品的又一丑闻。

小米集团本月22日正式对外发布了一款号称自主研发的3奈米SoC芯片“玄戒 O1”。在发布会上，小米科技的创始人雷军声称，这款芯片从立项之初确立的目标就是“对标苹果”。接着他公布了这款芯片的首批数据，其中最引人瞩目的是其芯片组的实验室安兔兔综合测评得分超过了三百万。随后，这个话题得到了中共官媒的大力宣传。

然而，科技新闻网站Wccftech却在5月23日报导称，经过独立测评人员的实测，小米玄戒 O1（英文名称XRING01）的成绩令人失望，不仅比小米公司所声称的跑分底了13%，甚至其实测数据比骁龙8 Elite和联发科天玑9400的实测跑分都慢。

根据这篇报导，独立审查评测员 S.White运行了 AnTuTu V10版本，结果玄戒 O1的综合得分为获得了2,613,424分，而与小米一样也采用台积电3nm N3E制程量产的骁龙8 Elite和天玑9400，在本次测试中的速度都比“玄戒 O1”更快。至于高通最新的芯片，在这次测试中的得分为2,954,535分。

报导表示，虽然一些公司为了行销目的会夸大其产品的实际效果是常事，但小米公司夸张的说法几乎立即受到了的检验，“不幸的是，XRING01（即玄戒 O1）无法复制其（声称的）结果，相同的基准测试显示得分低了13%”。

该报导分析称，考虑到在各种组件（包括小米内部芯片组）的测评中环境温度起着重要作用，也许受控环境的不同是造成上述实测得分与小米官方宣称数据存在差异的主要原因。

其文最后指出，并非所有智能手机都配备相同的散热解决方案，即使它们采用相同的芯片组，全面的均热板的存在也会对安兔兔的结果产生重大影响。而到目前为止，玄戒 O1仅搭载于小米15S Pro和小米Pad7 Ultra，“或许我们透过各种拆机片段才能更深入地了解这款芯片的表现”。

此外值得一提的是，在小米公司5月22日晚举行的“小米15周年战略新品发布会”上，雷军在介绍玄戒O1时透露，截至目前，该公司为玄戒芯片的研发累计已投入已超135亿元人民币，预计其2025年对研发投入将超60亿元，十年规划至少投入500亿。

可是，就在这次“战略新品发布会”结束后不久，国际知名的半导体公司安谋（ARM）的官方网站上就发表了一篇新闻稿，称玄戒O1是由ARM芯片定制服务平台研发的。

上述文稿表示，该公司的新平台可以根据客户的要求定制不同级别的芯片，而玄戒O1正是ARM芯片定制服务平台的成果。不过，这篇文稿现在已从该网站撤下，具体原因不明。