欧盟公布《欧洲芯片法案》，喊出在2030年欧洲芯片全球市占率倍增。欧盟并公开表示台湾在全球半导体制造领域地位非常重要，欧洲对台湾企业开放，也欢迎合作。路透资料照片

欧洲联盟今天（2/8）公布《欧洲芯片法案》，喊出在2030年欧洲芯片全球市占率倍增。欧盟并公开表示台湾在全球半导体制造领域地位非常重要，欧洲对台湾企业开放，也欢迎合作。

欧洲联盟（EU）公布《欧洲芯片法案》（EU Chips Act）计划，将投入超过430亿欧元（约新台币1兆3700亿元）的公共和民间投资，让欧盟在2030年市占率较现阶段10%翻倍至20%。

欧盟执委会主席范德赖恩（Ursula von der Leyen）表示，将透过投资、监管以及与战略合作伙伴合作，让欧洲成为芯片产业的领导者。在提到与哪些国家合作时，她点名理念相念伙伴包括美国或日本。

随后由欧盟执委会执行副主席兼数位执委维斯塔哲（Margrethe Vestager）及欧盟负责内部市场业务的执行委员布勒东（Thierry Breton）出面说明法案时，则公开肯定台湾是《欧洲芯片法案》理念相近的伙伴。

维斯塔哲说，《欧洲芯片法案》正在进行中的一些讨论涉及台湾的台积电，表示欧洲市场也对台积电开放。

布勒东则强调台湾在全球半导体制造领域地位非常重要，欧洲使用的半导体可能50%是在台湾生产，台湾拥有许多专业知识，欧洲当然欢迎。

全球芯片荒导致汽车业、手机业、电子类产品都在抢芯片，继美国提出《美国创新及竞争法》（U.S. Innovation and Competition Act）法案后，欧洲也加快提出相关法案，以应对欧洲从芯片设计到产能下滑，以及过度依赖亚洲制芯片等问题。

布勒东近期曾表示，《欧洲芯片法案》的重点在确保欧盟自主供应安全，而非创造产业冠军，因为当前全球主要芯片供应商位于中国周遭地区，存在严重地缘政治风险，一旦发生事端将瘫痪欧洲大多数工厂运作。

《欧洲芯片法案》后续将需由欧盟成员国和欧洲议会通过，预料后续将有杂音，因以荷兰和北欧国家为首的部分欧盟国家倾向抗拒任何扩大国家补助范围的计划。